文献认为，焊缝中压坑的形成机理与气孔的产生具有同源性，即焊缝中的气体及逸出行为是其根源。当气体从焊缝金属中逸出被阻止于焊缝中时，就形成了气孔；当气体从焊缝金属中逸出被困于熔渣下面，或在焊缝表面聚集时，未能及时排出熔渣，就形成了焊缝表面压痕或凹坑。可以说，凹坑是气孔的另一种表现形式。略有区别的是，后者对焊接熔渣的凝固速度、熔渣中气体的逸出难易程度，具有更强的依赖性。据此，焊缝中压痕、凹坑对焊接质量的影响，可以参照焊缝中气孔的影响进行分析。从质量控制标准的观点看，焊缝中出现成串或密集型凹坑时，由于承载截面积减小，使静载强度和疲劳强度明显降低；从适合于使用的标准观点看，除了表面凹坑对疲劳强度不利之外，焊缝中的凹坑对结构使用的有害影响程度是较小的；然而从现场施工技术的要求看，在较重要结构的焊缝中（如GB/T12469—1990中Ⅰ、Ⅱ级焊缝）出现表面凹坑通常是不允许的。即使在Ⅲ级焊缝中，表面凹坑的大小、数量和分布也是有严格限制的。换言之，在这类焊缝中出现表面凹坑，常被判为不合格产品，有的需要通过焊接修复去除凹坑，不仅增加制造成本，而且可能对结构的使用性能带来不利影响。